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耐温抗湿有机硅聚酰亚胺材料

  • 申请号: 申请公布号:
  • 申请日: 申请公布日: 2017-01-17
  • 申请(专利权)人:BI151732419 专利代理机构:
  • 分类号:

专利介绍

聚酰亚胺(PI)是一类具有优异综合性能的耐高温高分子材料,由于其突出的耐热性能、良好的机械性能、电气性能以及尺寸稳定性、耐化学腐蚀和辐射等,但是,通常聚酰亚胺材料强度虽高却韧性差,且不易加工,同时对湿气敏感。所获得的改性聚酰亚胺材料在力学强度上保持原聚酰亚胺的同时还提高了伸长率。并且,该材料具有优异的耐温性能和阻燃性能。机械性能:断裂强度大于100MPa,拉伸长度42%-260%,杨氏模量1MPa -326MPa。使用温度区间:-80℃-+300℃。分解温度大于400℃,500℃残碳率大于90%。水接触角大于90℃,介电常数最低可低于2.6。